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崗位職責：
1.工藝開發(fā)與驗證：負責光伏逆變器、SVG、儲能PCS等產品的功率單元（IGBT/SiC）工藝開發(fā)，涵蓋模塊貼裝、DBC焊接、Pin針壓接及灌封工藝，重點攻克工藝技術難題。
2.失效分析與可靠性：負責功率器件在制程及客戶端出現的失效問題分析，熟練運用X-Ray、SAT、切片、熱成像等手段定位根因，推動閉環(huán)改善。
3.DFM與熱管理：參與功率回路Layout及結構設計評審，確保大功率工況下的長期可靠性。
4.外協(xié)技術管理：負責功率模塊及散熱基板供應商的制程能力審核，制定外協(xié)加工檢驗標準，確保來料及外協(xié)制程的一致性。
5.本崗位核心在于解決“大電流、高電壓、高頻率”場景下功率器件的工藝可靠性問題。
職要求：
1.本科及以上學歷，電力電子、微電子、材料類專業(yè)背景，3年以上IGBT/SiC功率模塊應用或封裝工藝經驗。
2.熟悉功率半導體封裝結構及熱特性，具備X-Ray、示波器、熱成像儀等工具進行物理及電氣分析的能力。
3.具備光儲企業(yè)（華為/陽光/錦浪/固德威等）或功率模塊廠（士蘭微、中車等）工作經驗。