職位描述
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崗位職責(zé):
1.工藝規(guī)劃與設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或項(xiàng)目的工藝整合工作,包括但不限于工藝流程的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝路線的確定,確保工藝方案能滿足產(chǎn)品性能要求,又能兼顧生產(chǎn)效率和成本控制;
2.跨部門協(xié)作:與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量等部門溝通協(xié)調(diào),確保工藝方案的順利實(shí)施和持續(xù)優(yōu)化;
3.問題解決與改善:針對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題,組織分析并提出解決方案,跟蹤改善效果,確保問題得到有效解決;
4.新技術(shù)新工藝研究:關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),研究新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用,推動(dòng)工藝創(chuàng)新和生產(chǎn)工藝的持續(xù)進(jìn)步;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常的處理,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn),并制定解決方案及改善措施,確保生產(chǎn)平穩(wěn)運(yùn)行。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷;專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè);
2.精通功率器件工藝流程,具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉功率器件設(shè)計(jì)及其測試相關(guān)知識(shí),能承接設(shè)計(jì)需求并能策劃和制定工藝方案;
5.熟練使用辦公軟件,如Excel(包括vlookup、數(shù)據(jù)透視表等),會(huì)宏程序更佳;
6.嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心,團(tuán)隊(duì)合作,良好的工作態(tài)度及較強(qiáng)的責(zé)任心。
1.工藝規(guī)劃與設(shè)計(jì):負(fù)責(zé)新產(chǎn)品或項(xiàng)目的工藝整合工作,包括但不限于工藝流程的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、工藝路線的確定,確保工藝方案能滿足產(chǎn)品性能要求,又能兼顧生產(chǎn)效率和成本控制;
2.跨部門協(xié)作:與研發(fā)、生產(chǎn)、設(shè)備、質(zhì)量等部門溝通協(xié)調(diào),確保工藝方案的順利實(shí)施和持續(xù)優(yōu)化;
3.問題解決與改善:針對(duì)生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的工藝問題,組織分析并提出解決方案,跟蹤改善效果,確保問題得到有效解決;
4.新技術(shù)新工藝研究:關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),研究新技術(shù)、新工藝的應(yīng)用,推動(dòng)工藝創(chuàng)新和生產(chǎn)工藝的持續(xù)進(jìn)步;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品異常的處理,及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決生產(chǎn)過程中的潛在風(fēng)險(xiǎn),并制定解決方案及改善措施,確保生產(chǎn)平穩(wěn)運(yùn)行。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷;專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè);
2.精通功率器件工藝流程,具備建立工藝文件和工藝規(guī)范的能力;
3.有碳化硅、IGBT模塊封裝工藝、新品導(dǎo)入、新材料評(píng)價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4.熟悉功率器件設(shè)計(jì)及其測試相關(guān)知識(shí),能承接設(shè)計(jì)需求并能策劃和制定工藝方案;
5.熟練使用辦公軟件,如Excel(包括vlookup、數(shù)據(jù)透視表等),會(huì)宏程序更佳;
6.嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心,團(tuán)隊(duì)合作,良好的工作態(tài)度及較強(qiáng)的責(zé)任心。
工作地點(diǎn)
地址:北京順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財(cái)物(如體檢費(fèi)、置裝費(fèi)、押金、服裝費(fèi)、培訓(xùn)費(fèi)、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
李女士HR
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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國有企業(yè)
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北京市順義區(qū)文良街15號(hào)
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-05-17 00:18:32
1771人關(guān)注
注:聯(lián)系我時(shí),請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
