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崗位職責(zé)：
1.DFM可制造性評審：負責(zé)光儲產(chǎn)品（逆變器/儲能PCS/SVG）PCBA設(shè)計的前端介入，重點審核拼板方式、工藝邊、器件布局、散熱焊盤設(shè)計及布局對稱性，從源頭規(guī)避生產(chǎn)隱患。
2.試產(chǎn)驗證與問題攔截：主導(dǎo)NPI試產(chǎn)階段，重點監(jiān)控并識別PCB板彎/變形、焊接不良（虛焊/氣泡）、分板開裂等制程缺陷，輸出詳實的試產(chǎn)報告。
3.設(shè)計閉環(huán)改進：針對制程問題，聯(lián)動硬件、Layout及結(jié)構(gòu)工程師進行設(shè)計優(yōu)化（如改板、增開工藝窗、調(diào)整鋼網(wǎng)設(shè)計），推動下一代產(chǎn)品設(shè)計的迭代閉環(huán)。
4.外協(xié)廠工藝管理：負責(zé)PCB外協(xié)加工的工藝標(biāo)準(zhǔn)制定、制程能力審核及異常處理，確保外協(xié)品質(zhì)與內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)一致。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子、機械、材料、電氣類專業(yè)，5年以上PCBA段工藝經(jīng)驗；
2.熟悉SMT/DIP全流程，精通IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)，具備獨立分析焊接不良（X-Ray/切片）的能力；
3.有富士康、深南電路、拓普泰克、諾瓦星云、盛意電氣等EMS或電源企業(yè)同行業(yè)經(jīng)驗；
4.具備良好的跨部門溝通能力，能推動研發(fā)端進行DFM設(shè)計優(yōu)化。