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工作職責:
1、負責單管、IPM、SiC/IGBT 功率半導體及電源模塊的產(chǎn)品設計仿真，輸出完整設計方案、BOM清單及仿真報告；
2、參與產(chǎn)品需求分析與技術指標拆解，制定單管/模塊類產(chǎn)品開發(fā)計劃，主導多方案可行性論證與技術選型；
3、負責對接模塊制造、原材料及設備供應商，推進技術協(xié)作、封裝工藝落地與量產(chǎn)適配；
4、負責產(chǎn)品設計階段的成本優(yōu)化、可靠性驗證，解決量產(chǎn)過程中出現(xiàn)的仿真、工藝相關技術問題；
5、制定單管、IPM、SiC/IGBT 模塊產(chǎn)品技術規(guī)范、設計準則與測試標準，完善產(chǎn)品設計流程；
6、協(xié)助銷售與應用團隊提供售前技術支持、售后問題排查，輸出技術解決方案。
任職資格:
1、電子工程、微電子學、材料科學等相關專業(yè)，碩士3年以上單管、IPM、碳化硅和IGBT功率半導體、電源模塊結構設計與仿真及配套工裝模具設計相關崗位工作經(jīng)驗，本科5年以上工作經(jīng)驗；
2、具有半導體封裝設計，封裝工藝生產(chǎn)等相關實際工作經(jīng)驗，深入了解封裝材料特性，封裝工藝流程和封裝設計原理；
3、熟練使用封裝設計軟件，了解熱管理理論和技術，能夠進行熱仿真和分析；
4、溝通及承壓能力強，能夠主導項目封裝設計。