應屆畢業(yè)生
本科
2026-05-15 23:15:26
2017人關注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責：
1.負責功率封裝設計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負責統(tǒng)籌功率封裝設計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計，輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設計提供理論基礎
任職要求：
1.具有功率器件封裝設計及研發(fā)經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責任感"
1.負責功率封裝設計方向的工作，根據(jù)公司項目規(guī)劃制定計劃并實施
2.負責統(tǒng)籌功率封裝設計/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負責硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結構設計、制程設計，輸出設計圖紙和設計方案
4.負責對產品封裝進行散熱仿真、力學/應力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報告，為封裝設計提供理論基礎
任職要求：
1.具有功率器件封裝設計及研發(fā)經驗
2.熟悉相關制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運用散熱、流體力學應力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結等)
5.嚴謹務實，積極進取，具有良好的團隊合作精神及責任感"
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）金升陽科技園
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詳細位置，可以參考上方地址信息
求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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公司規(guī)模未知
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公司性質未知
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