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工作職責: 1.負責產品研發(fā)階段，射頻研發(fā)人員方案中涉及微組裝工藝方案和改進:。 2.產品試制、批生產過程中工藝問題的處理(能解決現場產品返修難題)，工藝開發(fā)與驗證:" 3.熟悉了解微組裝線上的通用設備(清洗機、貼片機、鍵合機、封焊機) 包括半自動生產線和全自動生產線，能對微組裝設備進行使用、管理與培訓;" 4.熟悉電子產品工藝設計和生產流程，熟悉工藝相關國軍標，能制定微波 產品微組裝工藝流程規(guī)范、操作指導書等相關工藝文件; 5熟悉軟釬焊、引線鍵合、氣象清洗等原理，從事過微電子組裝和微電子 封裝方向的專業(yè)課題工藝研發(fā); 6.具有編寫工藝報告和電子產品裝聯的動手能力。 崗位要求: 1.·本科及以上學歷，電子、材料、通信等相關專業(yè)，5年以上射頻微波、電裝微組裝工藝工作經驗:、 2.具有微波電路、組件設計的理論基礎，熟悉芯片管芯集成、微組裝等技術及工藝應用:， 3.熟悉國內外裸芯片共晶、基片燒結、導電膠粘接、鍵合、封焊等工藝原理及設備使用: 4.熟悉國軍標體系，對微波產品工藝過程的材料、流程、可靠性進行設計。