應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-05-15 19:07:06
1679人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)塑封模塊產(chǎn)品技術(shù)方案制定及優(yōu)化改進工作；
2.負責(zé)塑封模塊產(chǎn)品的試制、量產(chǎn)階段的技術(shù)問題解決和技術(shù)支持工作；
3.負責(zé)對塑封工藝生產(chǎn)現(xiàn)場問題解決和效率提升；
4.負責(zé)塑封料選型和塑封工藝的持續(xù)提升。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷；
2.專業(yè)要求電子封裝技術(shù)、電力電子、功率半導(dǎo)體、微電子、新材料等理工科相關(guān)專業(yè)。
提供崗位培訓(xùn)；提供住宿；餐補；交通補貼；高溫補貼；取暖補貼；工會福利等。
截止日期：2026年03月31日
注：聯(lián)系我時，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京順義區(qū)北京-順義區(qū)北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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職位發(fā)布者
李女士HR
北京國聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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51-99人
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國有企業(yè)
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北京市順義區(qū)文良街15號
