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職責(zé)描述： 1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、相關(guān)電子器件選型和原理圖設(shè)計(jì)； 2.原型功能樣機(jī)制作及調(diào)試； 3.參與產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作； 4.聯(lián)系供應(yīng)商，對(duì)接技術(shù)支持； 5.維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，熟練使用硬件設(shè)計(jì)軟件； 2.不少于三年嵌入式ARM平臺(tái)（DSP，F(xiàn)GPA或GPU等）硬件實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試； 3.有五年以上的硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn)； 4.具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心，具有較為開放的思維； 5.具備良好的學(xué)習(xí)能力，能夠承受較大壓力，有創(chuàng)業(yè)精神，能獨(dú)立思考。